STR-LED3000手动LED封装测试实训系统

一、系统介绍

LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。2008年北京奥运会、上海世博会、广州亚运会对LED照明的集中展示让人们对LED有了全新的认识，有力推动了中国半导体照明产业的发展。近年来，国内各大高等院校对LED的研究正在如火如荼的进行，LED的封装和测试是研究LED的重要手段。STR-LED3000 LED封装测试实训平台根据LED工厂的原型来进行设计，是一个浓缩的小型LED工厂，可实现LAMP LED、POWER LED封装的全部工艺，为广大科研工作者和学习人员学习和研究LED提供了便利的条件。

二、工艺流程

   LAMP LED封装工艺流程

三、主要实训项目

  芯片识别实训

  芯片检验实训

  芯片翻转实训

  扩晶机调试及扩晶

  排支架实训

  银胶解冻搅拌

  点胶机调试及点胶实训

  固晶设备调节及固晶实训

  LED光电烤箱设置实训

  粘胶固化实训

  焊线机调试实训

  金线压焊实训

  金线压焊质量测试

  AB胶、色素、扩散剂配置实训

  粘胶机调试及粘胶实训

  灌胶机调试及灌胶实训

  短烤实训

  离膜机调试及离膜实训

  液压冲床调试实训

  一切实训

  二切机调试及二切实训

  排测机调试、参数设置及排测实训

  LED品质分析实训

  防静电包装实训

  LED封装工艺文件制作实训

  LED 电参数测量实训

  LED 色参数测量实训

  LED 的光参数测量实训